7月16日，由成都市委科技委员会办公室、北京邮电大学主办的“科创天府·智汇蓉城”未来产业科技成果对接及生态共创共建专场活动在成都举办。活动现场，北邮未来通信研究院(成都)正式揭牌，同时发布北京邮电大学科技成果100余项。

揭牌现场 供图 成都市锦江区委宣传部

　　2025年4月，北邮未来通信研究院（成都）合作协议签署仪式在成都举行。3个月后，在此次活动中，北邮未来通信研究院(成都)及北邮兴锦未来通信科技(成都)有限公司正式揭牌。

　　据了解，按照北京邮电大学、中国电信四川公司、成都市科技局以及成都锦江区四方共建模式，未来5年，北邮未来通信研究院（成都）将聚焦6G网络、人工智能等方向开展技术攻关，建成概念验证平台、科研演示平台等，四方共同促进研究院创新成果落地转化，着力打造“名校、名企、名城”合作新模式。

　　随着高能级研究院落地成都，瞄准新一代互联网、人工智能等方向，一批以北京邮电大学教授团队领衔的项目集中落地成都。北邮未来通信研究院（成都）分别与北京邮电大学蒋胜、南国顺、张奇勋、乔秀全教授团队签署合作协议，推动未来产业新赛道更多创新资源加速聚集和转化。

　　在北京邮电大学项目集中签约中，成都科技创新投资集团与成都兴锦产业投资公司签署《关于共建北邮鸿雁成果转化基金的战略合作协议》；成都科技创新投资集团与北京邮电大学分别签署《关于智能穿戴设备成果转化意向投资协议》等，促进更多科技成果在成都转化，引聚更多优质企业和创新团队来成都发展。

　　此外，活动还举行成都市未来产业项目集中签约、成都市校地合作项目集中签约。成都市锦江经开区管委会分别与多家企业签署合作协议，聚力发展智简6G、脑机接口、量子科技、具身智能、低空经济、智能网联六大未来产业赛道，推动构建“1+6+2”的未来产业发展格局。在成都市校地合作项目集中签约中，一批中国科学院、北京大学、上海交通大学、北京理工大学、西安交通大学等校地合作重点项目落地成都。

　　活动现场，北京邮电大学发布100余项科技创新成果清单，其中，包括北邮卫星时频模块等成果为全国首发。此外，实现全球首创的“芯片执行次数”最小颗粒度调度的天羽蜂平台智能算网、有效解决我国高性能卫星通信“卡脖子”难题的HESA（机电混合扫描）航空机载IFC系统等成都科技创新产品也在此次活动中首发。

　　活动成果展区聚焦脑机接口、量子科技、6G智简、低空经济、智能网联、具身智能等未来产业领域，一批北京邮电大学和成都市重点企业科技成果及产品大集结，多个前沿科技成果在成都首秀首展。

　　本次活动的成功举办，标志着成都未来产业发展的新起点。未来，成都将继续深化校地合作，推动科技成果转化为现实生产力，为建设具有影响力的科技创新中心注入新活力，助力成都未来产业的不断发展。（文 李响 王越 杨有雅）