第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）日前在国家会展中心（上海）5.2H馆启幕。本届展会，成都高新区（展位号5.2-F068）重点推介成都本地集成电路产业营商环境，链接全国资源、拥抱工业场景。此次展会上，成都高新区集中展示区域产业体系建设成果，推动辖区内集成电路产品与能力对接机器人、汽车电子、工业自动化、AI算力等真实工业场景。

展会现场 供图 成都高新区党群工作部新闻宣传处

　　成都高新“芯”力量

　　参加本次国芯展的成都高新区本地集成电路企业，既有深耕行业二十余年的设计龙头，也有快速成长的测试新锐。

　　成都华微电子科技股份有限公司成立于2000年，在成都高新区深耕26年。该公司专注集成电路设计研发与销售，拥有300余款产品可为客户提供系统解决方案。此次参展，该公司带来面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片CSD7984，主要面向PLC、伺服控制、过程监测等工业场景，为工业现场数据采集提供国产化新选择。

　　成都莱普科技股份有限公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，是国内少数同时覆盖半导体前、后道激光工艺设备的厂商。此次参展展出自主研发的激光诱导结晶设备，面向12英寸3D NAND量产需求，搭载自主研发的LIET光学系统，具备高均匀性、高能量密度调控精度及精确脉宽控制能力，可应用于非晶材料的激光结晶与原位杂质激活，为先进存储器制造提供创新工艺解决方案。

　　成都态坦测试科技有限公司落地成都高新区3年多来快速成长，聚焦半导体（存储与SoC）测试核心领域。此次参展带来ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD/DDR模组测试机等系列产品，致力于国产高端半导体测试设备产品突破，已成长为区域内半导体测试领域的代表性企业。

展会现场 供图 成都高新区党群工作部新闻宣传处

　　成都高新“芯”生态

　　作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，成都高新区已聚集集成电路相关企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系。

　　为实现区内集成电路企业不出园区就能配齐产业链上下游，成都高新区成立了成都高投电子集团以及电子科服公司，提供专业的电子信息全产业链服务，相继打造出高投电子·IC PARK、西部集成电路材部装创新综合产业园等高品质集成电路产业园区。

　　下一步，成都高新区将持续深化“立园满园”行动、常态化开展“进解优促”工作，擦亮“成新称意”营商环境服务品牌，全力做好企业发展全生命周期服务，推动产业建圈强链，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极，为加快建设世界领先科技园区注入“芯”动力。（文 刘好）