1月14日，“2026成都高新区产业·资本对接会”在成都高新区菁蓉汇举行。本次大会以“产融协同·赋能发展”为主题，紧扣“立园满园”行动部署，搭建资本与产业精准对接的高效平台，为加快发展新质生产力、建设世界领先科技园区注入资本动能。
大会现场 供图 成都高新区党群工作部宣传处
活动现场，《成都高新区产业融资需求清单》与《成都高新区产业基金投向清单》同步发布。两份清单精准适配，是区域产业活力与资本导向的集中呈现，也是产融协同机制化建设的重要载体。
《成都高新区产业融资需求清单》紧扣区域“3+6+6”产业体系，精选100个拟融资优质项目，覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域。清单内项目兼具高成长性与技术壁垒，深度契合新质生产力方向。
同时，《成都高新区产业基金投向清单》以成都高新区3553亿元产业基金集群为支撑，构建联动资本生态，明确投资方向与重点赛道，与融资需求清单精准匹配。该清单通过高新创投、策源资本等本土平台，以及拟设的50亿元并购母基金，实现对项目的全生命周期资本赋能。
双清单依托“资本通”线上平台实现数字化对接，并结合线下周例会、路演等活动，构建“线上+线下”常态化机制，推动产融对接向精准化升级。
大会上，四川省产业投资引导基金、中金资本、沃赋创投等投资机构负责人分享了投资实践与赛道洞察。在项目路演环节，星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新、至善唯新、铱通科技6家优质企业依次登场，展示5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等领域的技术与产业化路径。现场，多家机构与企业达成初步合作共识。
成都高新区相关负责人表示，下一步将持续优化政策与金融环境，深化“双清单”对接机制，引导资本精准投向重点产业与未来赛道，加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体。（文 李勇）
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