总投资10亿元 成都高新区携手长川科技共建高端集成电路测试设备研发基地
2022-07-03 16:07:13来源:中央广电总台国际在线编辑:邓超责编:郑建超

总投资10亿元 成都高新区携手长川科技共建高端集成电路测试设备研发基地_fororder_IC设计产业园效果图

IC设计产业园效果图 供图 成都高新区党群工作部宣传处

  7月1日,成都高新区与杭州长川科技股份有限公司(以下简称:长川科技)举行高端集成电路测试设备研发基地项目签约仪式。根据协议,长川科技将在成都高新区注册成立具有独立法人资格的项目公司,投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目,主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务。项目预计总投资10亿元。

  长川科技成立于2008年,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。该公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,主营产品为测试机、分选机、AOI光学检测设备、自动化设备和探针台,产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。

  长川科技相关负责人表示,选择在成都高新区投资,是因为这里政策优惠、营商氛围好,还落实专人专班服务企业,让公司深刻感受到成都高新区良好的投资兴业环境。

  据了解,此次签约的高端集成电路测试设备研发基地项目计划落户位于成都高新西区的IC设计产业园。该产业园占地面积约86亩,总建筑面积约22万平方米,将打造成为技术创新、内外开放、绿色环保、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。

  据成都高新区电子信息产业发展局相关负责人介绍,在集成电路产业领域,目前,成都高新区已基本形成从设计、制造、封装测试到终端应用全产业链发展规模,并始终将半导体设备产业作为补齐产业链的重要一环,扎实推动产业生态圈建设。(文 史华玉)

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