奋战四季度，冲刺一百天，成都拼经济搞建设热火朝天。9月28日，成都高新——郫都合作共建区内机具轰鸣，2022年第三季度重大产业化项目开工仪式在此地举行。

　　本次开工的重大产业化项目总投资额达156.7亿元，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别，项目投产后将进一步推动成都高新——郫都合作共建区高端创新产业聚集，推动电子信息产业建圈强链，助力电子信息产城融合发展。

　　本次开工项目包括东材科技成都项目、爱发科氦气检漏设备及真空镀膜设备生产基地项目、富巴压力传感器中国总部及生产基地项目、思科瑞微电子总部基地项目等10个重大产业化项目。

东材科技成都项目设计效果图 供图 成都高新区党群工作部宣传处

　　其中，东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司，旗下拥有18家子公司。公司瞄准国家重点发展领域，大力实施“1+3”产品发展战略，在做深做透新型绝缘材料的同时，重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料等。

瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目 供图 成都高新区党群工作部宣传处

　　同为建圈强链项目，瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目引人关注，项目总投资约30亿元，占地面积约69亩。项目建设分为涂布型OLED相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目。项目达产后，5年预计产值累计可达72亿元，人员规模达400人。

　　作为现代化科创空间，高郫电子信息产业园科创中心项目占地面积约74亩，总投资约7亿元，规划总建筑面积约10万平方米。项目对标高标准产业空间，主要建设集研发、中试、生产、配套为一体的现代化科创中心。项目建成后，将打造出生态优美、宜业宜游、创新生产、开放共享的“智谷云台”，实现“人、城、境、业”高度和谐统一的产业区有机体。

　　据了解，2021年以来，成都高新区与郫都区共同探索经济区与行政区适度分离改革，联手打造64.2平方公里电子信息产业合作共建区，2021年实现规模以上电子信息企业产值4958亿元。 

　　成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，本次开工活动标志着协力构建全域合作、优势互补、共建共享的区域发展格局更上一层楼。成都高新区将聚焦芯、屏、端、网，将企业做大做强，在四季度把拼经济搞建设作为第一任务，全面做好企业服务、坚持有效投资、加快项目招引、注重包装策划、出台专项政策，推动电子信息产业发展取得更大成就。

　　下一步，成都高新——郫都合作共建区将以交流促创新，以创新促发展，紧抓2023年第81届世界科幻大会举办机遇，以会促产、以产兴城，基于电子信息产业全链条培育添加新的动能，努力打造“电子信息新引擎、未来科幻新中心、公园城市新样板”，不断提升电子信息创新产业生态，携手推动成都电子信息产业链的全面发展。（文 罗琴）