全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。

　　 推动成都建设国家中心城市的步伐，打造半导体产业西南重镇。今日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟（以下简称融信联盟）、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办。

　　此次大会汇集了超过500名国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业/互联网汽车制造/消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家，共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势，推动集成电路相关企业落地成都，高效发挥产业集群效应。

　　融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在大会上表示：“今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等六大投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力，投资和收购一批拥有全球一流技术和市场地位的企业。”李滨谈到：“随着融信联盟与成都市政府深入合作，探索并打造中国半导体产业集群示范城市，这是地方政府与半导体产业的双赢之路。”

　　会上，融信联盟的多个成员单位与成都市政府进行了签约。双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议。中关村融信金融信息化产业联盟与中国建设银行四川分行签署了战略合作协议。

　　“一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源，加强金融资本与产业融合，助力成都集成电路产业升级，突出打造西南产业聚集地和体现新发展理念的国家中心城市。”相关负责人表示，“融信联盟与成都市政府的本次合作践行了创新驱动战略，加快了新旧动能转换，将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。”（王军）